赵海云：如何深化“走出去”

　　在最近的CARTES 2005法国国际智能卡工业展上，Teridian Semiconductor宣布推出采用20QFN的73S8024RN器件(73S8024RN是Teridian于2004年推出的单智能卡接口IC)。这款新型封装选项已通过NDS认证，可与其Videoguard接收解决方案配合使用。Teridian称，该器件将是市场上同类产品中体积最小的IC，主要用于音频、视频、消费类电子产品，例如机顶盒、数字电视、个人录像机(PVR)，以及支付和SIM卡应用。

　　该20QFN封装选项的特点在于该芯片的低压降(LDO)稳压器架构。与其它解决方案相比，该架构实现的功耗更低。智能卡电压由片上LDO稳压器产生，而非其它类似电路中使用的传统充电泵直流到直流转换器产生。因此，在最大NDS或EMV卡(欧陆卡、万事达卡、VISA卡)电流情况下，73S8024RN芯片的功耗比其它产品低50%以上。73S8024RN 20QFN还适用于支付及通用智能卡应用。该芯片符合ISO7816及EMV 4.0规范，且适用于注重PCB空间及成本的应用。

　　NDS消费类产品总监Peter Yaxley对这种新型20QFN封装选项评论道：“通过采用28SO 封装的73S8024RN智能卡接口，众多机顶盒厂商已成功通过了NDS认证。这种新型封装选择将使消费类电子器件制造商能够缩减集成电路的尺寸，同时符合NDS Videoguard 的要求。”

　　Teridian高级产品线经理Jean-Christophe Doucet指出：“诸如机顶盒、数字电视、PVR等产品制造商以及需要SIM卡读取器(家庭网络、VOIPDECT等)应用的制造商不断需要体积更小但功能更高、成本更低的部件。”